پاسخ: منبع لیزر مناسب به مواد سرامیکی، ضخامت، هندسه، اندازه سوراخ، الزامات کیفیت لبه-و حجم تولید بستگی دارد. برای مثال، لیزرهای UV عموماً برای سرامیک‌های نازک، میکرو{2}سوراخ‌ها و ساختارهای ظریف مناسب‌تر هستند، در حالی که لیزرهای فیبر QCW برای سرامیک‌های ضخیم‌تر، کانتورهای بزرگ‌تر و پردازش{3} با توان بالاتر مناسب‌تر هستند. آزمایش نمونه قبل از انتخاب تجهیزات نهایی توصیه می شود.

پاسخ: سیستم های لیزر سرامیکی ما را می توان برای طیف گسترده ای از سرامیک های پیشرفته، از جمله Al2O3 (آلومینا)، AlN (نیترید آلومینیوم)، Si3N4 (نیترید سیلیکون)، ZrO2 (زیرکونیا)، SiC (کاربید سیلیکون)، LTCC، HTCC، سرامیک سخت، LTCC، HTCC، DBC، پیکربندی کرد. تنظیمات و پارامترهای فرآیند لیزر با توجه به مواد و کاربرد خاص انتخاب می شوند.

A: ضخامت برش با مواد سرامیکی و نصب لیزر متفاوت است. راه حل های ما از برنامه های کاربردی از زیرلایه های سرامیکی نازک گرفته تا سرامیک های ساختاری ضخیم پشتیبانی می کند.
برای مرجع: لیزرهای UV زیرکونیا را در 0.1-0.8 میلی متر پردازش می کنند. لیزرهای QCW دارای ابعاد 1 تا 20 میلی‌متر، با موارد ثابت شده روی نیترید سیلیکون 20 میلی‌متری و آلومینا 13 میلی‌متری.
ضخامت استاندارد (2-6 میلی متر) به راحتی قابل دستیابی است. برای تأیید عملکرد پردازش، نمونه‌های خود را برای آزمایش ارسال کنید.

ج: بله. سیستم‌های لیزری سرامیکی را می‌توان برای حفر سوراخ‌های کوچک، شکاف‌های باریک، سوراخ‌های موقعیت‌یابی، سوراخ‌ها، سوراخ‌های کور و خطوط پیچیده پیکربندی کرد. در کاربردهای سرامیکی منتخب، بسته به جنس، ضخامت و هندسه سوراخ، قطر سوراخ به اندازه 0.05 میلی متر (50 میکرومتر) قابل دستیابی است.

ج: بله. ما آزمایش نمونه و ارزیابی فرآیند را قبل از خرید تجهیزات ارائه می دهیم. شما می توانید نمونه های سرامیکی، نقشه ها یا فایل های CAD خود را به همراه ضخامت مواد، قطر سوراخ، ابعاد برش و کیفیت لبه مورد نیاز برای ما ارسال کنید. سپس تیم مهندسی ما می‌تواند فرآیند را ارزیابی کرده و منبع لیزر مناسب، پیکربندی نیرو و راه‌اندازی دستگاه را توصیه کند.

ج: بله. پیکربندی ماشین را می توان با توجه به منطقه پردازش، توان لیزر، اندازه قطعه کار، حجم تولید و نیازهای اتوماسیون سفارشی کرد. گزینه‌ها می‌توانند شامل پردازش دوگانه-سر، موقعیت‌یابی دید CCD، بارگیری و تخلیه خودکار، وسایل سفارشی و سایر عملکردهای اتوماسیون باشند.

پاسخ: برای توصیه یک راه حل مناسب، معمولاً نیاز داریم:
 

* جنس و درجه سرامیک
* ضخامت مواد
* ابعاد قطعه کار
* الگوی برش یا سوراخ کاری
* حداقل قطر سوراخ یا عرض شکاف
* تحمل ابعادی و کیفیت لبه مورد نیاز
* حجم تولید مورد انتظار
* نقشه ها یا نمونه های CAD
 

این اطلاعات به مهندسان ما این امکان را می دهد که منبع لیزر، قدرت، سیستم نوری، پلت فرم حرکت و استراتژی پردازش** را با برنامه شما مطابقت دهند.

پاسخ: مطمئن ترین راه این است که یک آزمایش پردازش نمونه با استفاده از مواد و هندسه واقعی سرامیک خود انجام دهید. ما می توانیم کیفیت برش، کیفیت سوراخ، شرایط لبه، دقت ابعادی و امکان پردازش را قبل از سرمایه گذاری در تجهیزات ارزیابی کنیم. بر اساس نتایج آزمایش، می‌توانیم فناوری لیزر و پیکربندی دستگاه مناسب را توصیه کنیم.