دستگاه حفاری لیزری سرامیکی با سنسور LED

رادستگاه حفاری لیزری سرامیکی با سنسور LEDبرای ریز{0}}ماشینکاری دقیق زیرلایه های سرامیکی مورد استفاده در کاربردهای LED و حسگر طراحی شده است. این سیستم که بر روی پلت فرم پردازش لیزری دقیق ما ساخته شده است، یک لیزر فیبر{2}}با عملکرد بالا برای انجامحفاری میکرو، برش دقیق و خط کشیدر یک دستگاه

برای ماشینکاری سرامیک های پیشرفته مانندآلومینا (Al2O3)، نیترید آلومینیوم (AlN)، زیرکونیا (ZrO2)، HTCC و LTCC، غلبه بر مشکلات رایج مرتبط با ماشینکاری معمولی، از جمله بریدگی لبه، ترک خوردگی، دقت کم، آلودگی و کارایی ضعیف.

کاربردهای معمولی شامل بسته‌های سرامیکی LED، بسترهای حسگر، آرایه‌های سوراخ اتلاف حرارتی، سوراخ‌های کور، سوراخ‌های تعیین موقعیت، و برش دقیق بستر سرامیکی برای صنایعی مانند لوازم الکترونیکی مصرفی، سنسورهای خودرو و بسته‌بندی نیمه‌رسانا است.

1. گزینه های لیزر دوگانه برای برنامه های مختلف

منبع لیزری را انتخاب کنید که به بهترین وجه با نیازهای تولید شما مطابقت دارد:

لیزر نانوثانیه فیبر QCW- راندمان بالا و عملکرد پایدار برای سوراخ ها، قطر سوراخ های متوسط ​​و بزرگ و تولید دسته ای.

لیزر UV نانوثانیه (اختیاری)– پردازش لیزری سرد تقریباً بدون براده‌گیری یا کربن‌سازی، ایده‌آل برای حفره‌های بسیار{0}کوچک، سوراخ‌های کور، سرامیک‌های نازک و هندسه‌های سوراخ‌های پیچیده.

2.Micron-سطح دقت ماشینکاری

حداقل قطر سوراخ:0.05 میلی متر،دقت موقعیت:±2 μm, گرد بودن سوراخ:±5–10 μm, ناهمواری دیوار سوراخ:Ra کمتر یا مساوی 1 میکرومتر،منطقه متاثر از گرما:<50 μm, نرخ بازده:بزرگتر یا مساوی 99.5%

3. ساختار پایدار برای تولید مستمر

پایه دستگاه گرانیت همراه با یک موتور خطی و سیستم سروو حلقه بسته کامل، پایداری و تکرارپذیری عالی را تضمین می کند.

تکرار دقت موقعیت یابی:±5 μm

طول عمر لیزر:تا 100000 ساعت

هزینه نگهداری و مصرف کم

مناسب برای تولید خودکار 24/7

4. برش، حفاری و علامت گذاری در یک دستگاه

یک دستگاه کامل می شود: برش دقیق سرامیک، حفاری میکرو-، خط کشی و علامت گذاری لیزری

این راه حل یکپارچه مراحل تولید را به حداقل می رساند، فضای کف را کاهش می دهد، هزینه های سرمایه گذاری را کاهش می دهد و می تواند کارایی تولید را بیش از5 بار.

5. عملیات آسان

ویژگی های دستگاه: موقعیت یابی دید CCD (اختیاری)، فوکوس خودکار، رابط برنامه نویسی گرافیکی، هشدار خطای خودکار

اپراتورها می توانند به سرعت سیستم را بدون تجربه پردازش لیزری گسترده یاد بگیرند.

مشخصات تابع پیکربندی واقعی دستگاه است.
 

این دستگاه برای ماشینکاری انواع مواد سرامیکی پیشرفته از جمله:

• سرامیک آلومینا (Al2O3)
• سرامیک آلومینیوم نیترید (AlN)
• سرامیک زیرکونیا (ZrO2)
• سرامیک HTCC
• سرامیک LTCC
• سرامیک سیلیکون نیترید (Si3N4)

ویدیوهای پردازش را تماشا کنید

برای مشاهده ویدیوهای ماشینکاری واقعی تجهیزات پردازش لیزر سرامیکی ما روی لینک زیر کلیک کنید.