در طول تولید، اجزای Si₃N4 معمولاً به ماشینکاری سوراخ‌های دقیق، مانند سوراخ‌های میکرو{0}، سوراخ‌های خنک‌کننده، سوراخ‌های موقعیت‌یابی، سوراخ‌های نصب، سوراخ‌های عبوری و سوراخ‌های جریان هوا نیاز دارند. روش‌های مته‌کاری مکانیکی سنتی مستعد مشکلاتی مانند بریدگی لبه، ترک، سایش ابزار و قوام ضعیف هستند. دستگاه حفاری لیزری سرامیک سیلیکون نیترید سیلیکون لیزری WHYC به طور خاص برای ماشینکاری سوراخ دقیق سرامیک های نیترید سیلیکون ساخته شده است، و راه حلی پایدار برای ماشینکاری سوراخ های میکرو، سوراخ های آرایه و دقت از طریق سوراخ ها در اجزای نیترید سیلیکون 0.2-5 میلی متری ارائه می دهد.
این سیستم همچنین می تواند برای برش سرامیک، شیار و ماشینکاری کانتور سفارشی شود و یک راه حل کامل پردازش لیزری برای تولید کنندگان سرامیک پیشرفته ارائه می دهد.
مزایای کلیدی
پیکربندی توان لیزری انعطاف پذیر برای کاربردهای مختلف Si₃N4
دستگاه پشتیبانی می کندپیکربندی لیزر 150 تا 1000 وات، امکان پردازش بهینه با توجه به ضخامت سرامیک، قطر سوراخ و الزامات تولید را فراهم می کند.
- پیکربندی کم انرژی-: مناسب برای پردازش ریز{1}}سرامیکی نازک
- پیکربندی توان متوسط-: مناسب برای صفحات سرامیکی و آرایه های سوراخ
- پیکربندی{0}قدرت بالا: مناسب برای اجزای سرامیکی ضخیم‌تر و برنامه‌های سوراخ-
پردازش سوراخ با کیفیت بالا-با کاهش نقص
فرآیندهای حفاری لیزری اختصاصی Si3N4 به حداقل رساندن:
- بریدگی لبه
- آسیب حرارتی
- تغییر شکل سوراخ
- کربنیزاسیون
- ترک های پنهان
دستیابی به دیوارهای سوراخ تمیزتر، گردی بهتر و سازگاری پردازش بهبود یافته.
دقت بالا برای آرایه های سوراخ متراکم
سیستم حرکت با صلبیت بالا، دقت موقعیت یابی در سطح میکرونی را ارائه می‌کند و پردازش پایدار موارد زیر را تضمین می‌کند:
- آرایه‌های چند{0}حفره‌ای
- الگوهای سوراخ خنک کننده
- سوراخ های نصب دقیق
- سازه های سرامیکی پیچیده
مناسب برای هر دو سرامیک الکترونیکی و اجزای ساختاری
- این دستگاه از برنامه های مختلف Si₃N4 پشتیبانی می کند، از جمله:
- زیرلایه های سرامیکی نیمه هادی برقی
- اجزای تجهیزات نیمه هادی
- قطعات سرامیکی دقیق
- قطعات سرامیکی صنعتی
پلت فرم دقیق فشرده برای تولید پایدار
پلت فرم کار فشرده که برای پردازش سرامیکی با دقت بالا-طراحی شده است، پایداری عالی را برای اجزای سرامیکی کوچک و متوسط- فراهم می‌کند.
قابلیت پردازش لیزری چند کاره-
علاوه بر حفاری، سیستم همچنین می تواند انجام دهد:
- برش سرامیک
- شیار کردن
- نوشتن
- ماشینکاری کانتور
کاهش نیاز به ماشین های پردازش چندگانه.
مشخصات فنی
| مورد | مشخصات |
| طول موج لیزر | 1060-1080 نانومتر |
| قدرت لیزر | 150W-1000W (پیکربندی اختیاری) |
| ضخامت حفاری توصیه شده | 0.2-5 میلی متر |
| قابلیت برش / شیار | تا 11 میلی متر |
| منطقه کاری | کمتر یا مساوی 300 × 400 میلی متر |
| تکرار دقت موقعیت یابی | ±5 μm |
| دقت پردازش | ± 0.01-0.02 میلی متر |
| سرعت پردازش | 0-2000 میلی متر در دقیقه |
| حداکثر سرعت سفر | 50 متر در دقیقه |
| دقت جدول | کمتر یا مساوی 0.015 میلی متر |
| سیستم حرکت | موتور خطی + 0.5 میکرومتر بسته-گریتینگ حلقه |
| قدرت ماشین | کمتر یا مساوی 5 کیلو وات |
| وزن دستگاه | تقریباً . 1200 کیلوگرم |
حفاری لیزری در مقابل ماشینکاری سنتی
| مورد | دستگاه حفاری لیزری WHYC Si₃N4 | حفاری مکانیکی | پردازش لیزری معمولی |
| کیفیت سوراخ | دیواره سوراخ صاف، گردی زیاد، خرد شدن کم | احتمال آسیب به لبه و ترک وجود دارد | منطقه متاثر از گرما ممکن است رخ دهد |
| استرس مواد | استرس مکانیکی کم | نیروی مکانیکی ممکن است باعث ایجاد ترک شود | استرس حرارتی ممکن است بر کیفیت تأثیر بگذارد |
| الگوهای سوراخ پیچیده | مناسب برای آرایه های با چگالی بالا- | با ابزار محدود شده است | انعطاف پذیری فرآیند محدود |
| پوشیدن ابزار | بدون مصرف ابزار حفاری | تعویض مکرر ابزار | بدون سایش مکانیکی |
| ثبات تولید | تکرارپذیری بالا | بستگی به شرایط ابزار دارد | ثبات فرآیند متفاوت است |
برنامه های کاربردی معمولی
کاربردهای نیمه هادی قدرت
- بسترهای Si₃N4 AMB
- ماژول های قدرت SiC
- ماژول های IGBT
- بسترهای سرامیکی با ولتاژ بالا-
اجزای تجهیزات نیمه هادی
- چاک های سرامیکی
- وسایل سرامیکی
- اجزای جابجایی ویفر
- حامل های سرامیکی دقیق
قطعات سرامیکی دقیق
- سوراخ های خنک کننده
- سوراخ های موقعیت یابی
- سوراخ های نصب
- سوراخ های جریان گاز
- قطعات Si₃N4 سفارشی
کاربردهای صنعتی و هوافضا
- اجزای سرامیکی با دمای{0}بالا
- قطعات سرامیکی مقاوم در برابر سایش-
- اجزای عایق{0}}با قابلیت اطمینان بالا
خدمات و پشتیبانی لیزر WHYC
تست نمونه رایگان و ارزیابی فرآیند
مشتریان می توانند نمونه های Si₃N4 را برای موارد زیر ارسال کنند:
- ارزیابی کیفیت سوراخ
- بهینه سازی پارامترهای فرآیند
- تایید برنامه
توسعه فرآیند لیزر سفارشی
مهندسان YCLASER راه حل های بهینه سازی شده را بر اساس موارد زیر ارائه می کنند:
- نوع مواد
- ضخامت سرامیک
- اندازه سوراخ
- الزامات تولید
آموزش نصب و تولید
مهندسان حرفه ای ارائه می دهند:
- نصب تجهیزات
- راه اندازی فرآیند
- آموزش اپراتور
- راهنمای نگهداری روزانه
پشتیبانی فنی
کمک از راه دور و پشتیبانی فنی برای کمک به حفظ پایدار عملیات تولید در دسترس هستند.
سوالات متداول
Q1: این دستگاه حفاری لیزری Si₃N4 چه سوراخ هایی را می تواند پردازش کند؟
A: از سوراخ های میکرو، سوراخ های خنک کننده، سوراخ های موقعیت، سوراخ های نصب و سوراخ های عبوری برای اجزای سرامیکی Si₃N4 پشتیبانی می کند.
Q2: مزایای حفاری لیزری نسبت به حفاری مکانیکی چیست؟
پاسخ: حفاری لیزری یک فرآیند غیر تماسی-است که سایش ابزار، براده‌شدن لبه‌ها و آسیب‌های مکانیکی را کاهش می‌دهد و آن را برای ماشینکاری دقیق سرامیک مناسب می‌کند.
Q3: آیا WHYC می تواند آزمایش نمونه را قبل از خرید ارائه دهد؟
پاسخ: بله. مشتریان می توانند نمونه ها یا نقشه های Si₃N4 را برای آزمایش فرآیند ارسال کنند و راه حل های لیزری بهینه را قبل از سرمایه گذاری تجهیزات دریافت کنند.
تگ های محبوب: دستگاه حفاری لیزری سرامیک نیترید سیلیکون، تولید کنندگان دستگاه های حفاری لیزر سرامیک نیترید سیلیکون چین، تامین کنندگان، کارخانه, دستگاه پردازش لیزری یکپارچه سرامیک, دستگاه حفاری لیزری سوراخ‌های خنک‌کننده, دستگاه برش لیزری قطعات نیمه هادی, دستگاه برش لیزری si n
