حفاری اسپیرال چیست؟
حفاری لیزری اسپیرال تکنیکی است که در آن نقطه لیزر در نقطه ثابتی نمی سوزد. در عوض، در حالی که به آرامی به سمت پایین تغذیه می شود، می چرخد، شبیه به مته مارپیچی، و به تدریج سوراخ را لایه به لایه "دریل" می کند.
چرا از حفاری مارپیچی استفاده کنیم؟
1. انرژی لیزر لایه به لایه توزیع و حذف می شود و تجمع حرارتی را به حداقل می رساند و استرس را به طور یکنواخت آزاد می کند. این کار از ترک خوردن و بریدگی در سرامیکهای زینتر شده فوق نازک- جلوگیری میکند.
2. سوراخها به دایرهای بالا، کمترین مخروط و دیوارههای صاف دست مییابند که در نتیجه کیفیت نهایی بالاتری به دست میآید.
3. در حفرههای عمیق، حفاری نقطه ثابت معمولی-میتواند زبالهها را به دام بیندازد. چرخش مارپیچی حذف زباله را تسهیل می کند و از گرفتگی جلوگیری می کند.
اصل کار حفاری مارپیچی:
چرخش پرتو (Galvo / سر نوری دوار):
با استفاده از یک آینه گوه ای چرخان، گالووی چرخان، یا گالووی اسکن با سرعت بالا، نقطه لیزر در یک مسیر دایره ای روی سطح ماده حرکت می کند.
این نقطه یک دایره کوچک را با قطری برابر با اندازه سوراخ مورد نظر ترسیم می کند.
برش مارپیچی (Z-تغذیه محور + چرخش):
در حین ترسیم دایره ها، نقطه به آرامی در امتداد محور Z به سمت پایین حرکت می کند و مواد را لایه به لایه به صورت مارپیچ جدا می کند و به تدریج دیواره های سوراخ را برش می دهد.
تبخیر لایه ای / خروج مذاب:
انرژی لیزر، سرامیک را به صورت لایهای از بین میبرد، در حالی که مواد مذاب و گرد و غبار از بالا یا دو طرف سوراخ خارج میشوند.
روش های اجرا:
مارپیچ گالوو سرعت بالا (جریان اصلی، سازگار با لیزرهای UV / فیبر / QCW):
galvo نقطه را برای ردیابی دایره ها کنترل می کند در حالی که محور Z- به سمت پایین تغذیه می شود. سرعت بالا آن را برای سوراخهای میکرو{2}}و ورقهای سرامیکی فوقالعاده{3}} ایدهآل میکند.
تخصص YCLASER:
در YCLASER، ما در پردازش لیزری دقیق برای سرامیک های آلومینا تخصص داریم. مزیت اصلی ما حفاری مارپیچی پیشرفته است. با این تکنیک، سوراخهای دقیقی در سطح میکرون{2}}در هر دو حالت سبز و آلومینا متخلخل به دست میآوریم.
امروز برای قطعات سرامیکی{0}دقیق بالا با ما تماس بگیرید!
